Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過(guò)程中不對(duì)芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機(jī)臺(tái)mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。
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電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)
◆ X軸：行程400mm，解析度0.1μm
◆ Y軸：行程400mm，解析度0.1μm
◆ Z軸：行程20mm，解析度0.1μm
◆ θ軸：行程120°，解析度0.0001°
◆ 轉(zhuǎn)移作用材質(zhì)：Micro-LED器件-特定基板
◆ 加工產(chǎn)品尺寸：根據(jù)客戶要求定制
■ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◆ 良率高
◆ 效率高
◆ 全自動(dòng)三色上下料
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于新型顯示行業(yè)的激光巨量轉(zhuǎn)移，通過(guò)直轉(zhuǎn)/二次轉(zhuǎn)移等方式將三色芯片轉(zhuǎn)移到基板上。
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